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IGBT模块灌封胶 点火模块封装胶 透明自修复硅凝灌封胶 防水胶

  • ¥: 130.00元
  • 可售数量:
  • 最新浏览:2020-02-25
  • 是否进口:否
  • 品牌:SEPNA.普耐德
  • 型号:SI2350
  • 包装规格:10L/5L
  • 加工定制:是
  • 基料:其他
  • 硫化方法:热转变型密封胶
  • 固化时间:80℃/ 20mins
  • 密度:0.99(g/cm3)
  • 温度范围:-60~260(℃)
  • 固化方式:加热固化
  • 表干时间(min):60
  • 保质期:12月(25℃)
  • 产地:中国
  • 功能:防水、防腐、防潮、耐化学介质、耐老化、耐候、自修复、粘附力强
  • 用途范围:提供应力消除,以保护电路和互联器免受高温和机械应力,用于电力电子、点火模块、IGBT的灌封。
  • 产品详情
  • 联系方式

SI2350-CN

一、产品描述

 

SI 2350为透明双组份自修复有机硅凝胶,固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板,并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除,以保护电路和互联器免受高温和机械应力。

2 1:1加成型,粘附力强,自修复。

2 极好的柔软性,消除机械应力。

2 固化后极低的渗油性,抗中毒性优。

2 高温电绝缘性优良,对高压提供保护。

2 耐老化性能和耐候性优异。

2 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能。

2 适用于光缆接续盒、防水接线盒、水下仪表。

2 广泛用于电力电子、点火模块、IGBT的灌封。

 

 

 

、典型性能

固化前特性

组成

2350 A

2350 B

成分

聚硅氧烷类

含氢聚硅氧烷类

外观

无色透明液体

无色透明液体

粘度,mPa·s(25℃)

1000

1000

比重,  g/cm3(25℃)

0.99

0.99

混合比, 质量比

A:B = 100:100

混合后粘度,mPa·s(25℃)

1000

混合后操作时间,min(25℃)

60 mins

硬化条件,℃/hr

10℃/ 24 hr或 25℃/ 8 hr 或 80℃/ 20mins

固化后特性

硬化物外观

无色透明凝胶

针入度,  1/10 mm

150

介电强度, KV/mm

≥25

体积电阻(DC500V), Ω·cm

 1.1×1015

损耗因素(1 MHz)

<0.001

介电常数(1 MHz)

<3.00

使用温度范围, ℃

- 60∽ 260

注: 操作时间是以配胶量100g来测试的。

固化状态所有数据都在25℃、55%RH条件下胶固化7天后测定所得。

 

、操作使用工艺

 

1、将A、B组份按1:1的比例称量,混合均匀,直接注入需灌封保护的元器件(或模块)中。最好顺着器壁的一边慢慢注入,可减少气泡的产生。

2、将灌封好的元件静置,让其自行排泡,气泡基本消失后可加温固化(80℃条件下,约需30分钟),亦可直接在室温条件下固化,大约需要6~24小时。

3、需要定量灌胶的灌封设备请咨询我公司市场部。

 

四、注意事项

 

1、对混合后AB组份真空脱泡可提高硬化产品性能。

2、A、B组份取用后应密封保存。

3、温度过低会导致固化速度偏慢,建议加热固化。

4、SI2350与含硫、胺、锡材料接触会难以硬化。

 

五、包装规格

1、A组份:10L/5L塑料壶;B组份:10L/5L塑料壶。

2、也可订做其他包装。

 

六、储存及运输

B组份需避光、避热、密封保存(可作为非危险品运输及保存);

储存期1年(25)。

免责声明:
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